株式会社 セハンナノテック 会社紹介

Saehan Nanotech Compnay Introduction

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半導体ディスプレイ装置製造

製品開発から設計、生産、装置教育及びメンテナンスまで、全過程を直接行います。

 

事業分野

ドリリングマシン、ワイヤーソーイングマシンなど、加工装備製造

当社の機械装備は、半導体エッチングプロセス用部品である電極やリングを生産加工に使用されます。

エッチングプロセスは、半導体の収率に直接影響を与える重要な段階であり、その重要性が非常に高まっています。

 

生産工程別使用機器

 

両面ドリリングマシン Both Side Spindle Drilling Machine

ドリリングマシン

• 革新的な加工技術により、生産性が最大で2倍程度向上。
• 作業者が介入せず、ドリリングの全体加工を自ら行うスマート装備。
• シリコン電極の微細な穴を両面から同時にドリル加工することで、
• 効率的かつ精度の高い加工が可能であり、同心度や公差など、最高品質水準。

 

マルチワイヤーソーイングマシン Multi Wire Sawing Machine

• 独自的な研究開発によって世界最高水準のワイヤソーイングマシンを生産。
• インゴットのチルティング/回転技術により、従来と比べて生産性が約3倍向上。
• Si、サファイア、SiC、ALNなど、多様な切削装置シリーズを保有。

マルチワイヤーソーイングマシン

 

技術開発状況

技術開発状況